Namuose - Žinios - Detalių

Energijos kaupimo akumuliatoriaus laidų laidų izoliacijos dangtelio įpurškimo formos pagrindinių reikalavimų analizė

Energijos kaupimo baterijų sistemose laidų laidų izoliaciniai dangteliai, kaip esminiai komponentai, užtikrinantys elektros saugą, izoliaciją ir struktūrinę paramą, yra plačiai naudojami aukštos{0}}įtampos atvejais, pvz., naujų energijos transporto priemonių akumuliatorių blokuose ir energijos kaupimo konteinerių sistemose. Dėl tikslios konstrukcijos, aukštų elektros izoliacijos reikalavimų ir ribotos šio komponento surinkimo erdvės jo įpurškimas kelia itin aukštus reikalavimus formų technologijai. Šiame straipsnyje sistemingai analizuojami pagrindiniai laidų laidų izoliacinių dangčių liejimo liejimo procesų techniniai aspektai, įskaitant medžiagų pasirinkimą, formos konstrukcijos dizainą, vartų išdėstymą, išardymo dizainą ir pelėsių temperatūros valdymo sistemas.

Energijos kaupimo laidų laidų izoliacinių plokščių liejimo procesas

I. Laidų laidų izoliacinių plokščių medžiagų charakteristikos

Laidų laidų izoliacinės plokštės dažniausiai gaminamos iš modifikuotų PBT, PA66, PP ir kitų inžinerinių plastikų, kuriems paprastai reikia šių charakteristikų:

Aukšta izoliacija (gedimo įtampa didesnė arba lygi 20kV/mm)

Geras atsparumas karščiui (šilumos iškraipymo temperatūra Didesnė arba lygi 150 laipsnių)

Antipireno klasė UL94 V-0

Didelis matmenų stabilumas ir mažas vandens sugėrimas (<0.3%)

Pavyzdžiui, PBT-GF30 (30 % stiklo pluoštu sustiprintas PBT), jo takumas yra vidutinis (MFR maždaug 10–30 g/10 min.), o susitraukimo greitis yra maždaug 0,2–0,5 %. Tačiau stiklo pluošto sutvirtinimas sukelia anizotropiją, todėl jis linkęs deformuotis arba į vidinį įtempimą. Todėl projektuojant formą reikia visapusiškai atsižvelgti į medžiagos reologines savybes, liejimo temperatūros langą ir kietėjimo elgesį.

II. Pelėsių ertmių dizainas ir sienelės storio valdymas, skirtas laidų laidų izoliatoriaus plokštėms

Laidų laidų izoliacinės plokštės dažniausiai yra plonų -sienelių konstrukcijos (paprastai 1,5–2,5 mm storio), tačiau kai kurias vietas, pvz., tvirtinimo spaustukus, izoliacines briaunas ir vielos griovelių padėties vietas, reikia pastorinti. Todėl pelėsių ertmė turi turėti šias charakteristikas:

Vienodo sienelės storio dizainas: Venkite susitraukimo žymių ir šaltų bėgių žymių, atsiradusių dėl staigių vietinio storio pokyčių.

Protinga briaunų struktūra: sutvirtinančių briaunų aukštis turi būti mažesnis arba lygus 2,5 pagrindinio sienelės storio, o plotis turi būti 0,5 karto didesnis už sienelės storį, kad būtų išvengta per didelio storio, dėl kurio gali kilti sunkumų užpildyti arba netolygus aušinimas.

Venkite aštrių kampų: visų vidinių ir išorinių kampų spindulys turi būti 0,5–1 mm, kad būtų išvengta įtempių koncentracijos ir prasto medžiagų srauto.

Kelių{0}}ertmių dizainas toje pačioje formoje (pvz., 2/4 ertmės): reikalinga griežta subalansuota bėgių konstrukcija, kad būtų išvengta nenuoseklaus užpildymo tarp ertmių.

III. Vartų išdėstymas ir bėgelių sistemos projektavimas, skirtas laidų laidų izoliatoriaus plokštėms

Kadangi dengiamosios plokštės konstrukcija paprastai yra didesnė nei 100 mm, netaisyklingos formos ir apima plyšius, sutvirtinančias briaunas ir perdangos konstrukcijas, vartų konstrukcija yra labai svarbi. Pagrindiniai punktai apima:

Pagrindiniai bėgikai ir šakų bėgiai turėtų naudoti visiškai uždarus šaltų šliužų šulinius, kad šalta medžiaga nepatektų į ertmę.

Šoniniai- arba povandeniniai vartai dažniausiai naudojami dengiamųjų plokščių konstrukcijose, o tai suteikia tokių pranašumų kaip automatinis kirpimas ir paslėptos vartų žymės.

Venkite susilpnėjusių suvirinimo linijų, atsirandančių dėl vieno{0}}taško įpurškimo: reikalinga CAE formos srauto analizė, kai aplink briauneles ir plyšius yra keli įpurškimo taškai arba žiediniai užtvarai.

Tinkamo vartų dydžio dizainas: imant PBT{0}}GF30, rekomenduojamas 3 × 1,5 mm skerspjūvis. Per mažas dydis lems nepakankamą užpildą, o per didelis dydis sukels siūlus ir deformaciją.

IV. Laidų laidų izoliatoriaus išardymo sistemos dizaino optimizavimas

Atsižvelgiant į sudėtingą dengiamosios plokštės formą ir daugybę fiksuojamų{0}}dalių, išardomas dizainas turi suderinti efektyvumą ir konstrukcijos vientisumą. Pagrindiniai punktai apima:

Kampinio išstūmimo ir šoninės šerdies -traukimo struktūros derinys: tinka konstrukcijoms su įpjovomis. Pagrindinis-traukimo eigos valdymo tikslumas turi būti<0.1mm.

Kampinis išmetimo kampas turi būti reguliuojamas nuo 8 laipsnių iki 15 laipsnių, kad būtų išvengta užstrigimo ar nepakankamo slydimo.

**Protingas grimzlės kampo dizainas:** didesnis arba lygus 1,5 laipsnio išoriniams paviršiams ir didesnis nei 2 laipsniai vidinėms angoms, ypač svarbu stiklo pluoštu sustiprintoms medžiagoms, kad būtų išvengta paviršiaus įbrėžimų.

**Ežektoriaus kaiščio išdėstymas:** tolygiai paskirstyti išmetimo kaiščiai, kad būtų išvengta koncentruotos traukos, sukeliančios dalies deformaciją. Didesnėms plokščioms vietoms rekomenduojama stumdoma{1}}lėkštė.

**V. Tiksli temperatūros valdymo sistema, skirta laidų laidų izoliatoriaus formoms:**

**Dangtelio plokštė yra gana plona ir jautri liejimo temperatūros svyravimams, ypač stiklo pluoštu sustiprintose medžiagose, kur dėl temperatūrų skirtumų gali lengvai deformuotis.** Todėl formos temperatūros valdymo sistema turi turėti šias konstrukcines savybes:

**Visos{0}}aprėpties vandens grandinės sistema:** Užtikrinkite vienodą ertmės temperatūrą, ypač sustiprindami aušinimo kanalus briaunelėse arba srityse, kuriose yra tankus sutvirtinimas.

**Nepriklausomas grandinės valdymas:** kelių{0}}ertmių formoms arba netaisyklingos formos konstrukcijoms turėtų būti naudojami keli temperatūros valdymo blokai, kurių temperatūros nuokrypis yra mažesnis nei 2 laipsniai.

**Temperatūros valdymo terpės pasirinkimas:** Rekomenduojamas formos temperatūros reguliatorius kartu su 85–120 laipsnių vandens temperatūros reguliatoriumi. Jei medžiagai reikalingas didelis kristališkumas, alyvą reikia pašildyti iki 140 laipsnių.

** Greito aušinimo technologijos įdiegimas (pvz., kintamo dažnio aušinimas vandeniu + didelio šilumos laidumo lydinio įdėklai) gali sutrumpinti liejimo ciklą 15-25%.

VI. Laidų laidų izoliacinių plokščių formos naudojimo ir techninės priežiūros reikalavimai

Energiją kaupiančios baterijos paprastai turi atitikti IP67 arba aukštesnį apsaugos lygį. Dengimo plokštei, kaip apsauginiam komponentui, reikalingas didelis matmenų tikslumas, o sandarinimo žiedo griovelyje neturi būti įbrėžimų. Todėl formos naudojimo ir tikslumo reikalavimai yra tokie:

Formos plieno pasirinkimas: rekomenduojamos didelio{0}}kietumo, korozijai{1}}atsparios medžiagos, pvz., S136 ir H13.

Formos apdirbimo tikslumas: ertmės paviršiaus šiurkštumas Ra < 0,4 μm, sandarinimo paviršius Ra < 0,2 μm.

Judančios formos ir fiksuotos formos kreipimosi tikslumo valdymas Mažesnis arba lygus ±0,005 mm, kad būtų užtikrintas surinkimo tikslumas.

Reguliarus techninės priežiūros planas: nuvalykite formos paviršių po 5 000 įpurškimo ciklų, o po 10 000 ciklų pakeiskite lengvai susidėvėjusius išstūmimo kaiščius ir šerdies traukimo slankiklius.

Laidinių laidų izoliacinių plokščių įpurškimo formavimo procesas reikalauja didelio tikslumo ir reikalauja suderinto įvairių matmenų projektavimo, įskaitant medžiagas, struktūrą, išardymą ir temperatūros valdymą. Taikant sistemingą CAE modeliavimą, optimizuotą pelėsių konstrukciją ir griežtas temperatūros kontrolės strategijas, galima žymiai pagerinti gaminio nuoseklumą ir formavimo efektyvumą, užtikrinant energijos kaupimo sistemų saugumą ir patikimumą. Ateityje, miniatiūrizavus ir moduliavus energijos kaupimo įrenginius, tikslaus formavimo reikalavimai separatorių dangčiams taps dar griežtesni, todėl reikės nuolat atnaujinti ir išmanyti liejimo liejimo procesus. Griežtai kontroliuodama šiuos pagrindinius proceso reikalavimus, „Donghao Plastics“ gali gaminti aukštos-kokybės, didelio-našumo energijos kaupimo baterijų diržus ir separatorių dangčius, tenkinančius klientų poreikius įvairiose taikymo srityse ir toliau didindami savo konkurencingumą.

info-750-750

Siųsti užklausą

Tau taip pat gali patikti