Įprasti kompiuterio proceso LSR skystojo silikono kapsuliavimo defektai ir tobulinimo sprendimai
Palik žinutę
LSR (skysto silikono) danga PC (polikarbonatas) yra plačiai naudojamas elektronikos, automobilių ir kitose srityse, tačiau tokie defektai kaip blogas sukibimas, paviršiaus defektai ir matmenų nukrypimai dažnai atsiranda gaminant faktiškai. Toliau pateikiami dažniausiai pasitaikantys defektai ir tobulinimo sprendimai: Kokie yra silikoninės dangos techninės įrangos techniniai sunkumai?
I. Blogas sukibimas arba delaminacija
Priežastys
1. Kompiuterio paviršiaus užterštumas: Alyva, dulkės arba pelėsių atpalaiduojančios medžiagos likučiai ant kompiuterio paviršiaus trukdo glaudžiai kontaktuoti tarp skysto silikono ir kompiuterio.
2. Nepakankama paviršiaus energija: kompiuteris yra ne-polinė medžiaga, kurios paviršiaus energija yra maža, todėl skystam silikonui sunku pasklisti ir gerai prilipti prie paviršiaus.
3. Prastas medžiagų suderinamumas: skysto silikono ir PC cheminės struktūros labai skiriasi, todėl sąsajos sukibimas yra silpnas.
4. Netinkamas liejimo įpurškimo procesas: Nepakankama įpurškimo temperatūra, slėgis ar laikymo laikas neleidžia silikonui visiškai užpildyti PC paviršiaus mikroporų.
Tobulinimo sprendimai
1. Nuvalykite kompiuterio paviršių: nuvalykite kompiuterio paviršių organiniais tirpikliais, pvz., alkoholiu ar acetonu, kad pašalintumėte alyvą ir dulkes. 1. Jei ant paviršiaus lieka pelėsių naikintuvo likučių, jį reikia apdoroti specialia valymo priemone.
2. Paviršiaus modifikavimo apdorojimas: poliarinės grupės įvedamos į kompiuterio paviršių apdorojant plazmą, apdorojant vainikinėmis ląstelėmis arba apdorojant cheminiu būdu, siekiant padidinti paviršiaus šiurkštumą ir pagerinti sukibimo stiprumą.
3. Gerai suderinamų silikoninių medžiagų parinkimas: skystos silikoninės medžiagos, kurios geriausiai sukimba su kompiuteriu, atrenkamos atliekant bandymus, o siekiant pagerinti sąsajų sukibimą, pridedama suderinamumo arba jungiamųjų medžiagų.
4. Įpurškimo proceso optimizavimas:
• Įpurškimo temperatūra: skysto silikono įpurškimo temperatūra 120-180 laipsnių, kompiuterio pakaitinimo temperatūra 80-100 laipsnių.
• Įpurškimo slėgis: 30–80 MPa, užtikrinantis, kad silikonas visiškai apgaubia kompiuterį.
• Laikymo laikas: 5-15 sekundžių, leidžiant silikonui visiškai sukietėti ir sustingti formoje.
Skystas silikonas{0}}Inkapsuliuoto kompiuterio įpurškimo formų gamintojas
II. Paviršiaus defektai (pvz., burbuliukai, nešvarumai)
Priežasties analizė
1. Prastas vėdinimas: nepagrįsta formos ventiliacijos konstrukcijos konstrukcija neleidžia burbulams išeiti.
2. Guminis užteršimas: tepalai ar alyvos teršalai įpurškimo vamzdžiuose arba formelėse pažeidžia silikono vulkanizacijos struktūrą.
3. Netolygus maišymas: Netolygus skysto silikono A/B komponentų maišymas lemia nepilną tam tikrų sričių kietėjimą.
Tobulinimo sprendimai
1. Optimizuokite ventiliacijos dizainą: suprojektuokite ventiliacijos kanalus gaminio gale; jei reikia, naudokite in-pelėsinio vakuumo technologiją.
2. Išvalykite formas ir vamzdžius: Reguliariai valykite formas ir įpurškimo vamzdžius toluenu, kad išvengtumėte užteršimo riebalais.
3. Užtikrinkite tolygų maišymą: naudokite prekės ženklo gamintojo maišymo sistemą, sureguliuokite maišytuvo greitį ir slėgį ir, jei reikia, įdėkite maišymo etapą.
III. Matmenų nuokrypis arba deformacija
Priežasties analizė
1. Žema įterptųjų komponentų deformacijos temperatūra: PC deformacijos temperatūra yra žemesnė už skysto silikono vulkanizacijos temperatūrą, todėl kompiuteris deformuojasi vulkanizavimo metu.
2. Netolygus įtempimas ant įterptųjų komponentų: Nestabili kompiuterio padėtis formoje lemia nevienodą sandarinimo srities įtempimą.
3. Neprotinga gaminio struktūra: silikoninė dalis yra nelygios struktūros, kai kurios sritys yra per storos arba per plonos.
Tobulinimo sprendimai
1. Pakeiskite aukštai -temperatūrai atsparia medžiaga: pasirinkite PC medžiagą, kurios deformacijos temperatūra aukštesnė nei skysto silikono vulkanizacijos temperatūra.
2. Sureguliuokite įterptųjų objektų įtempimo taškus: Užtikrinkite stabilią ir patikimą kompiuterio padėtį formoje su subalansuotu įtempimu.
3. Optimizuokite gaminio struktūrą: padarykite vienodą silikoninės dalies struktūrą, vengdami per storų arba per plonų vietų.
IV. Nevisiškas kietėjimas
Priežasties analizė
1. Per žema temperatūra: vulkanizacijos temperatūra žemesnė nei 110-150 laipsnių turi įtakos kietėjimo efektui.
2. Nepakankamas vulkanizacijos laikas: vulkanizavimo laikas per trumpas, todėl negalima visiškai sukietėti.
3. Per žema gumos mišinio temperatūra. Šaldomo gumos mišinio naudojimas tiesiogiai per žemoje temperatūroje turi įtakos kietėjimui.
Tobulinimo sprendimai
1. Padidinkite pelėsių temperatūrą: stebėkite pelėsių temperatūrą ir atitinkamai padidinkite ją iki tinkamo diapazono.
2. Pailginkite vulkanizacijos laiką: pratęskite vulkanizacijos laiką pagal faktinę situaciją.
3. Klijų mišinio pašildymas: prieš naudojimą šaldytuve laikomiems klijų junginiams reikia leisti tam tikrą laiką pastovėti kambario temperatūroje.
V. Spalvų skirtumas arba dėmės
Priežasties analizė
1. Netolygus dažiklio maišymas: Netolygus dažiklio ir silikono maišymas lemia nenuoseklias spalvas.
2. Lipniųjų junginių arba pelėsio užteršimas: klijų mišinio arba pelėsio priemaišos turi įtakos gaminio spalvai.
Tobulinimo sprendimai
1. Pakeiskite dažiklį: naudokite klijų gamintojo pateiktą dažiklį, kad užtikrintumėte vienodą maišymą.
2. Išvalykite formą ir lipnų mišinį: reguliariai valykite formą ir gamybai naudokite švarius klijus.
VI. Sunkus išardymas arba gaminio pažeidimas
Priežasties analizė
1. Netinkamas atpalaiduojančios medžiagos naudojimas: Atpalaidavimo priemonė chemiškai reaguoja su klijais, sukeldama sukibimo sutrikimą.
2. Netinkamas formos dizainas: dėl nepakankamo tikslumo arba formos atsiskyrimo paviršiaus susidėvėjimo sunku išardyti.
Tobulinimo sprendimai
1. Pakeiskite atpalaidavimo priemonę: pasirinkite su klijais suderinamą atpalaidavimo priemonę arba sumažinkite atpalaiduojančios medžiagos naudojimą.
2. Pagerinkite pelėsių tikslumą: pagerinkite pelėsių apdirbimo tikslumą, pridėkite perpildymo griovelius ir išvengsite blyksnio.
VII. Mažas gamybos efektyvumas
Priežasties analizė
1. Per didelis vulkanizacijos laikas: netinkamai kontroliuojant kietėjimo temperatūrą arba laiką, gamybos efektyvumas mažėja.
2. Nestabilus procesas: Dideli įpurškimo liejimo parametrų svyravimai lemia žemą gaminio kvalifikacijos lygį.
Tobulinimo sprendimai
1. Optimizuokite kietėjimo sąlygas: atlikdami eksperimentus nustatykite optimalią kietėjimo temperatūrą ir laiką, kad pagerintumėte gamybos efektyvumą.
2. Stabilizuokite proceso parametrus: pritaikykite PID temperatūros valdymo sistemą, kad pelėsių temperatūros svyravimai būtų mažesni nei ±1 laipsnis, o tai pagerintų proceso stabilumą.
