Kaip vakuuminės kaitinimo plokštės naudojamos išleidžiant dujas iš palydovo komponentų?

Vakuuminis kepimas-kaip erdvės techninės įrangos prieš-paleidimą reikalavimas
Vienas iš palydovo komponento išmesto plastifikatoriaus šlakelis gali kondensuotis ant objektyvo ar šilumos radiatoriaus erdvės vakuume ir užbaigti misiją. Prieš skrydį kiekviena veržlė, varžtas ir plokštė apkepama ant įkaitintos plokštės aukšto-vakuuminėje kameroje, išskiriant paslėptas lakiąsias medžiagas.

Viena iš svarbiausių švaros užtikrinimo procedūrų kvalifikuojant erdvėlaivius yra vakuuminis kepimas{0}}, kontroliuojamas terminio apdorojimo metodas.

Šioje aplinkoje vakuuminio šildymo plokštės palydovinio komponento išmetimo procedūra naudojama siekiant pašalinti teršalų pėdsakus, kurie kitu atveju būtų išmesti erdvėlaiviui pasiekus orbitą.

Vakuuminio šildymo plokščių funkcija kontroliuojant dujų išsiskyrimą
Vakuuminės kaitinimo plokštės yra kepimo sistemos šiluminis pagrindas. Komponentai dedami tiesiai ant plokščių, termiškai stabilių plokščių paviršių vakuuminėje kameroje ir palaipsniui kaitinami, kad pašalintų lakiuosius organinius junginius (LOJ), sugertą drėgmę ir perdirbimo cheminių medžiagų likučius.

Įprastos darbo sąlygos apima:

Temperatūros diapazonas: 100-150 laipsnių

Vakuumo lygis: 10⁻◦ mbar arba didesnis

Priklausomai nuo medžiagos sudėtingumo, tai gali užtrukti kelias valandas ar kelias dienas.

Esant tokioms sąlygoms, įstrigusios lakiosios medžiagos pasišalina iš polimerų, dangų, klijų ir kompozitinių konstrukcijų, jų nesugeria aplinkos oras, kurio nėra dideliame vakuume.

Plokštės stabilumas ir švara yra labai svarbūs, nes tai paskutinis paviršius, kuris liečiasi su skrydžio technine įranga prieš išeinant į erdvę.

Erdvė-Reikalavimai šildymo plokštės medžiagoms
Įprastos pramoninės kaitlentės nėra tas pats, kas vakuuminio šildymo plokštės, naudojamos palydoviniam apdorojimui. Siekiant išvengti skraidančių komponentų užteršimo, taikomi itin aukšti medžiagų ir paviršiaus inžinerijos kriterijai.

Įprasti dizaino aspektai apima:

Pagaminta iš 316 l nerūdijančio plieno, užtikrinantis atsparumą korozijai ir sumažintas išmetamųjų dujų charakteristikas

Elektropoliruoti paviršiai, siekiant sumažinti mažų teršalų gaudymą

Visiškai suvirinta arba su vakuumu{0}}suderinama konstrukcija, skirta pašalinti įstrigusius tūrius

Prieš pradedant eksploatuoti, iš anksto{0}}kondicionuojama naudojant aukštos-temperatūrinį vakuuminį kepimą-

Bet koks apdirbimo alyvos likutis, pjovimo skystis arba paviršiaus teršalai turi būti pašalinti prieš atliekant techninę priežiūrą. Erdvėlaivių švaros taisykles gali pažeisti net angliavandenilių pėdsakai.

Vienodumas ir šiluminė kontrolė kepimo{0}} išeigose
Dujų išleidimo ciklų metu labai svarbus tikslus šilumos valdymas. Dėl netolygaus šildymo gali atsirasti nepilnas nepastoviųjų medžiagų pašalinimas arba šiluminė žala jautrioms sistemoms, pvz., spausdintinėms plokštėms ar optinėms apkrovoms.

Siekiant užtikrinti pastovų šilumos srautą, šildymas paprastai tiekiamas implantuotais kasetiniais šildytuvais, paskirstytais visame plokštelės korpuse. Paviršiaus temperatūrai nuolat stebėti naudojami keli įterptieji RTD (atsparumo temperatūros detektoriai), leidžiantys valdyti uždarą -kilpą ir sudaryti erdvinę temperatūrą.

Švaros standartai reguliuojamoje erdvėlaivių gamyboje dažnai atitinka ASTM E595, kur:

Bendras masės nuostolis (TML) neturi viršyti 1%.

Surinktos lakiosios kondensuojamosios medžiagos (CVCM) kiekis neturi viršyti 0,1%.

Šie kriterijai, nustatantys, ar medžiaga yra tinkama naudoti erdvę, tiesiogiai veikia kepimo-ciklo dizainą.

Proceso pastaba: reguliuojamas aušinimas, kad būtų išvengta kondensacijos
Reguliuojamas aušinimo etapas yra svarbus, bet dažnai nepastebimas vakuuminio kepimo{0}}veiksmas.

Jei komponentai aušinami per greitai arba netinkamomis vakuumo sąlygomis, anksčiau išsiskyrusios lakiosios medžiagos gali vėl{0}}kondensuoti ant komponentų paviršių. Tai gali panaikinti kelias valandas trukusių dujų išmetimo pastangų ir vėl sukelti užteršimo grėsmes.

Dėl šios priežasties paprastai naudojamas laipsniškas, reguliuojamas{0}}atšalimas:

Palaipsniui{0}}mažinama temperatūra ir palaikomas vakuumas

Nuolatinis siurbimas, kad būtų pašalintos likusios garų rūšys

Jei reikia, stabilizavimas esant vidutinei temperatūrai

Užuot iš naujo{0}}dėto ant subtilios aparatinės įrangos, tai garantuoja, kad lakiosios medžiagos bus visiškai pašalintos iš sistemos.

Švara kaip šildymo plokščių sistemos savybė
Šildymo plokštė nelaikoma pasyviu įrankiu gaminant didelio{0}}patikimumo erdvėlaivius. Atvirkščiai, jis laikomas aktyviu užteršimo kontrolės sistemos komponentu.

Skrydžio įrangos švarumą gali tiesiogiai paveikti bet kokia kietųjų dalelių emisija, rišiklio gedimas arba paviršiaus desorbcija nuo pačios plokštės. Dėl to plokštelės konstrukcija turi pasiekti beveik -nulinį savaiminio-dujų išsiskyrimą per kelis šildymo ciklus.

Kadangi nėra atmosferinio buferio teršalams skiesti, vakuuminė aplinka sustiprina šį reikalavimą.

Išvada: kosmoso{0}}parengties paleisti įranga be jokios taršos
Palydoviniam komponentų išmetimui naudojamos vakuuminės šildymo plokštės, kurios priklauso specifinei šiluminės įrangos klasei, skirta išskirtiniam stabilumui, tikslumui ir švarai. Lakiosios cheminės medžiagos pašalinamos iš erdvėlaivio medžiagų prieš paleidžiant, taikant kruopščiai reguliuojamus vakuuminio kepimo{1}}ciklus, užtikrinant ilgalaikį{2}}patikimumą orbitoje.

Galiausiai kaitinimo plokštė palydovinėje kepimo{0}}kameroje veikia kaip kosmoso-klasės įrankis, užtikrinantis, kad pakiltų tik erdvėlaivis-, o ne jo paties konstrukcijos debesis. Kelionė į aukščiausią švarią patalpą, kuri yra erdvės vakuumas, prasideda ant šildomos plokštės, kuri yra ypač švari ir puikiai valdoma.